关于我

负责 SOC 芯片热应力可靠性验证工作，搭建高低温、恒温老化、温循应力测试环境，模拟整机高低温工作、长期满载发热等极端场景。完成 SOC 热应力故障复现、温度参数监测、性能稳定性核验，精准定位芯片发热异常、热失效、高温降频、工作异常等可靠性问题，保障整机高温工况下的运行稳定性。

参与产品研发核心评审工作，覆盖硬件总体方案、结构详细设计、开模评审三大关键阶段，协助 PCBA 板级可靠性评审工作。结合硬件电路设计、结构布局，针对性排查 PCBA 布局隐患、应力集中、散热缺陷、结构干涉等潜在可靠性风险，提前规避后期量产、用户使用过程中出现的机械失效、热失效、板级故障等问题。输出专业评审意见及优化方案，推动设计、结构、制程团队迭代优化方案，从源头把控产品可靠性，降低后期测试失效及客退不良概率。

负责手机核心器件、PCBA 板级 DPA 可靠性测试工作，严格遵循行业可靠性测试规范，完成器件切片、金相分析、结构观测、参数核验等全流程测试。精准排查元器件工艺缺陷、封装异常、制程隐患，输出标准化 DPA 测试报告，为产品量产工艺优化、器件选型迭代提供可靠的数据支撑，提前规避批量性可靠性风险。

参与客退不良品机械类失效分析，针对用户端整机跌落、挤压、扭曲等各类机械应力导致的故障，完成故障复现、现象定位、根因排查。梳理客退失效规律，区分制程缺陷、结构设计隐患、用户使用场景损耗等问题类型，输出失效分析报告与整改建议，有效降低同类机械故障返修率，助力产品结构可靠性优化。